|
 |
100%¹«±âÁú, 150~600¡É Curing :
1) ¼¼¶ó¹Í¿¡ ÄÚÆÃ ³»»ê, ³»¿, ÀúÀ¯ÀüÀ²¸· Çü¼º
2) À¯¸®¿¡ ÄÚÆÃ ¾ËÄ®¸® ¿ëÃâ¹æÁö, ³»»ê¼º Çâ»ó
3) ±Ý¼ÓÇ¥¸é¿¡ ÄÚÆÃ »êȹæÁö ¿ªÇÒÀ» ÇÔ. |
Ư¼º |
¼º»ó |
¹«»ö, Åõ¸í ¾×ü |
Á¡µµ |
1.15cp |
ºñÁß |
0.82 |
¼ººÐ |
SiO2 |
¿ë¸Å |
¾ËÄÝ |
³»¿¿Âµµ |
Max1000¡É |
Àû¿ëÀç·á |
¼¼¶ó¹Í, À¯¸®, ±Ý¼Ó |
¿ëµµ |
- ¼¼¶ó¹ÍĨºÎǰ ³»»ê, Àý¿¬ÄÚÆÃ
- LCDÀü±Ø»óÃþ Àý¿¬ ÄÚÆÃ
- ¼Ò´Ù¶óÀÓÀ¯¸® ¾ËÄ«¸®¼ººÐ ¿ëÃâ¹æÁö
- MEMSµî Spin ¹æ¹ý ÀúÀ¯Àü ¹Ú¸· ÄÚÆÃ
- À¯¸® Anti-Reflection ÄÚÆÃ¸·
- Hot plate Åõ¸í ¼¼¶ó¹Í ÄÚÆÃ |
»ç¿ë¹ý |
- ÄÚÆÃ¹ý : DIP, BAR, SPIN, SPRAY µî
- Curing : »ó¿Â 30ºÐ °ÇÁ¶ÈÄ 150~600¡É °¡¿ |
|
|
 |
|
|
|
|